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J-GLOBAL ID:200902257432140450   整理番号:09A1152210

熱可塑性レジンボンド砥石の開発とレーザ光照射による砥粒突き出し量の制御

著者 (7件):
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巻: 53  号: 11  ページ: 679-683  発行年: 2009年11月01日 
JST資料番号: L0473A  ISSN: 0914-2703  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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研削理論から表面粗さを向上させるには,砥石周速度を上げる方法と砥粒数に関係する連続切れ刃間隔を狭くする方法が有効的である。ところが,スピンドルの回転数には限界があるため,小径砥石を使う場合,砥石周速度を上げることができない。そこで,砥粒数が減少しないように,研削中に発生する熱を積極的に利用して,ボンド樹脂を軟化させ,脱落する砥粒を埋め戻すことができる熱可塑性レジンボンド砥石が開発された。本稿では,この熱可塑性レジンボンド砥石の実用化に向けて,表面粗さに影響を与える砥粒突き出し量の制御方法について基礎研究を行った。その結果,波長532nmおよび波長355nmのパルスレーザ光を砥石表面に照射させ,熱加工とアブレーションの作用によりボンド樹脂を加工し,砥粒突き出し量を制御することができた。(著者抄録)
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分類 (1件):
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研削 
引用文献 (11件):
  • 財団法人光産業技術振興協会. 2005年度光産業技術動向調査. 2005
  • 財団法人光産業技術振興協会. 2005年度光産業の国内生産額調査結果. 2005
  • 財団法人光産業技術振興協会. 光産業の将来ビジョン
  • 財団法人光産業技術振興協会. 光テクノロジーロードマップ光加工分野. 2003
  • 厨川常元. M4プロセスの新しい世界を拓く-ナノ精度サブミリ機械加工-. 精密工学会誌. 2005, 71, 12, 1519
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タイトルに関連する用語 (5件):
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