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J-GLOBAL ID:200902258330056532   整理番号:09A0934562

次世代の配線と受動部品のためのカーボンナノ材料: 物理,ステイタス,および展望

Carbon Nanomaterials for Next-Generation Interconnects and Passives: Physics, Status, and Prospects
著者 (4件):
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巻: 56  号:ページ: 1799-1821  発行年: 2009年09月 
JST資料番号: C0222A  ISSN: 0018-9383  CODEN: IETDAI  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 文献レビュー  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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次世代集積回路応用の魅力的材料となっているカーボンナノ材料,とくにカーボンナノチューブ(CNT)とグラフェンナノリボン(GNR)の研究の現況を精査した。カーボンナノ材料の基礎物理を論じた後,オンチップ配線関連の作製技術や電気的・熱的モデリングの取り組みの最先端を概観した。各種のCNT配線,GNR配線に関するモデリングと性能解析の両方を述べ,従来の配線材料との比較を行なった。また,将来の応用のための指針を提供した。単層,二層,および多層CNTがCuに優る性能をもたらしうることを示した。ただし,GNR配線をCuやCNTの配線に匹敵するようにするには,端部鏡面性の高いインターカレーションドープ多層GNRが必要である。CNTの熱解析は丈の高いバイアにおける顕著な優位性を示しており,三次元ICにおけるスルーシリコンバイアとしての応用が有望である。カーボンナノ材料の低次元的な性質を利用するさまざまな応用も論じた。応用としては,チップからパッケージへの配線,あるいは次世代IC技術用の受動素子がある。具体的には,CNT束における表皮効果の低減とCNTの小形状因子が,それぞれオンチップインダクタとキャパシタの設計に重要な意義をもつ。
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分類 (1件):
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固体デバイス材料 
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