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J-GLOBAL ID：200902258990560799   整理番号：04A0257638

水素ガスセンサ用ボール形SAWデバイス

Ball SAW Device for Hydrogen Gas Sensor

著者 (6件)： YAMANAKA K (Tohoku Univ., Sendai, JPN) ,  ISHIKAWA S (Tohoku Univ., Sendai, JPN) ,  NAKASO N (Toppan Printing Co., Ltd., Saitama, JPN) ,  TAKEDA N (Ball Semiconductor Inc.) ,  MIHARA T (Tohoku Univ., Sendai, JPN) ,  TSUKAHARA Y (Toppan Printing Co., Ltd., Saitama, JPN)
資料名： Proceedings. IEEE Ultrasonics Symposium  (Proceedings. IEEE Ultrasonics Symposium)
巻： 2003  号： Vol.1  ページ： 299-302  発行年： 2003年 
JST資料番号： A0437C  ISSN： 1051-0117  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 優れた感度をもつ,球形表面弾性波(SAW)デバイスを用いた新...

シソーラス用語： 水素 ,...

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分類 (2件)： 弾性表面波デバイス  (NC03120T) ,  分析機器  (CC02020S)

タイトルに関連する用語 (4件)： 水素 ,  ガスセンサ ,  ボール ,  SAWデバイス