文献

J-GLOBAL ID：200902259004008729   整理番号：03A0554805

無次元パラメータを用いた接触熱抵抗の数値シミュレーション

Numerical Simulation of Thermal Contact Resistance using Non-dimesional Parameters

著者 (3件)： CONG P (Kyushu Univ., Kasuga, JPN) ,  ZHANG X (Kyushu Univ., Kasuga, JPN) ,  FUJII M (Kyushu Univ., Kasuga, JPN)
資料名： Thermal Science and Engineering  (Thermal Science and Engineering)
巻： 11  号： 4  ページ： 47-48  発行年： 2003年07月 
JST資料番号： L1615A  ISSN： 0918-9963  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 二固体表面間での接触熱抵抗(TCR)あるいは接触熱コンダクタ...

シソーラス用語： *接触熱抵抗 ,...
準シソーラス用語： 熱伝導

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分類 (1件)： 熱伝導  (PA02020Z)

引用文献 (2件)：

• ZHANG, X. Proc. 39^<th> National Heat Transfer Symp. 1. 2002, 123-124
• YAN, W. Journal of Applied Physics. 1998, 84, 3617-3624

タイトルに関連する用語 (3件)： 無次元パラメータ ,  接触熱抵抗 ,  数値シミュレーション