文献

J-GLOBAL ID：200902259010752898   整理番号：07A0729467

エネルギー吸収デバイスを付加したアンボンドPC圧着型PCa架構の構造性能に関する解析的検討

著者 (1件)： 越川武晃 (北大 大学院工学研究科)
資料名： 東京工業大学応用セラミックス研究所共同利用研究報告書  (応用セラミックス研究所共同利用研究報告書)
巻： 2006  ページ： 67-68  発行年： 2007年06月30日 
JST資料番号： L3924A  ISSN： 1345-7772  資料種別： 年次報告 (Y)
発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

タイトルに関連する用語 (8件)： エネルギー吸収 ,  ボンド ,  PC ,  圧着 ,  PCA ,  架構 ,  構造性能 ,  解析