シリコンウエハの化学機械的研磨に及ぼすスラリー粘度の影響

文献

J-GLOBAL ID：200902259574633279 整理番号：03A0062455

The effect of slurry viscosity on chemical-mechanical polishing of silicon wafers.

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巻： 132 号： 1/3 ページ： 28-34 発行年： 2003年01月10日
JST資料番号： H0650A ISSN： 0924-0136 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：オランダ (NLD) 言語：英語 (EN)

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固体デバイス製造技術一般

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