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J-GLOBAL ID：200902263102265540   整理番号：04A0344370

CMPプロセスにおける剥離臨界摩擦力の測定 (2)-摩擦力積の影響

著者 (8件)： 松尾尚典 (MIRAI-ASET) ,  石川彰 (MIRAI-ASET) ,  奥良彰 (MIRAI-ASET) ,  藤井宣年 (MIRAI-ASET) ,  田中博文 (MIRAI-ASET) ,  三好秀典 (MIRAI-ASET) ,  清野豊 (産業技術総合研) ,  吉川公麿 (産業技術総合研)
資料名： 応用物理学関係連合講演会講演予稿集  (Extended Abstracts. Spring Meeting. Japan Society of Applied Physics and Related Societies)
巻： 51st  号： 2  ページ： 911  発行年： 2004年03月28日 
JST資料番号： Y0054A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： *摩擦力 ,...

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分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (6件)： CMP ,  プロセス ,  臨界 ,  摩擦力 ,  摩擦 ,  力積