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J-GLOBAL ID：200902265321989034   整理番号：03A0575005

低温鉛フリーはんだの科学と実用化 Sn-Bi系はんだの実用化状況と今後の課題

著者 (3件)： 芹沢弘二 (日立 生産技研) ,  下川英恵 (日立 生産技研) ,  寺崎健 (日立 機械研)
資料名： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
巻： 6  号： 5  ページ： 394-399  発行年： 2003年08月01日 
JST資料番号： S0579C  ISSN： 1343-9677  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： Sn-Ag-Bi系低温はんだは,使用条件を考慮すれば今まで以...

シソーラス用語： *はんだ付 ,...
準シソーラス用語： 鉛フリーはんだ ,...

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分類 (2件)： 接続部品  (NA05050Z) ,  環境問題  (SA01020V)

引用文献 (20件)：

• THOMLINSN, W. J. The Mechanical Properties and Microstructures of Copper and Brass Joints Soldered with Eutectic Tin-Bismuth Solder. J. Materials Science. 1987, 22, 1835-1839
• 大谷博司. Sn-Ag-Bi三元系状態図の熱力学的解析. Mate 2001. 2001, 327-332
• MOSER, Z. Surface Tension Measurements of the Sn-Bi and Sn-Ag-Bi Liquid Alloys. J. Electronic Materials. 2001, 30, 9, 1104-1111
• LEE, C. B. The Effect of Bi Concentration on Wettability of Cu Substrate by Sn-Bi Solders. Mater., Transactions. 2001, 42, 5, 751-755
• MCCORMACK, M. Wave Soldering with a Low Melting Point Bi-Sn Alloys : Effect of Soldering Temperature and Circuit Board Finishes. J. Electronic Materials. 1996, 25, 7, 1128-1131

タイトルに関連する用語 (8件)： 低温 ,  鉛フリーはんだ ,  科学 ,  実用化 ,  Sn ,  BI ,  はん ,  状況