文献

J-GLOBAL ID：200902265569958747   整理番号：03A0125611

光リンクモジュールの最近の技術動向

Current Development Status on Optical Data Link Modules.

著者 (1件)： 御神村泰樹 (住友電気工業)
資料名： 電子情報通信学会誌  (Journal of the Institute of Electronics, Information and Communication Engineers)
巻： 86  号： 2  ページ： 133-135  発行年： 2003年02月01日 
JST資料番号： F0019A  ISSN： 0913-5693  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 光リンクモジュールは,光通信ネットワーク装置において光ファイ...

シソーラス用語： *光通信 ,...

   続きはJDreamIII（有料）にて  {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=03A0125611&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=F0019A") }}

分類 (2件)： 光通信方式・機器  (ND10000B) ,  その他の光伝送素子  (BD06040S)

引用文献 (6件)：

• TAKAHASHI, S. Compact low-power 2.5Gbit/s SDH/SONET receiver modules. OFC Conf. Dig. 1998, WM29, 210-211
• GO, H. Low power consumption molded gigabit fiberoptic transceiver module. Proceeding of ECTC. 1998, 1192-1198
• TONAI, I. Long wavelength transparent epoxy mold optical data link. Proceeding of ECTC. 1998, 1199-1205
• KURASHIMA, H. Manufacturing technique of SFF transceiver. Proceeding of ECTC. 1999, 554-559
• 藤村康. 表面実装型10Gb/s PIN-AMPモジュールの開発. 2001信学ソ大. 2001, 分冊2, 383

タイトルに関連する用語 (3件)： 光リンク ,  モジュール ,  技術動向