文献

J-GLOBAL ID：200902266410676062   整理番号：09A0895017

最高40GHzの多層構造の効果的リンクシミュレーションのための物理学に基づくビアおよびトレースモデル

Physics-Based Via and Trace Models for Efficient Link Simulation on Multilayer Structures Up to 40GHz

著者 (10件)： RIMOLO-DONADIO Renato (Technical Univ. Hamburg-Harburg, Hamburg, DEU) ,  GU Xiaoxiong (IBM T.J. Watson Res. Center, NY, USA) ,  KWARK Young H. (IBM T.J. Watson Res. Center, NY, USA) ,  RITTER Mark B. (IBM T.J. Watson Res. Center, NY, USA) ,  ARCHAMBEAULT Bruce (IBM, NC, USA) ,  DE PAULIS Francesco (Univ. L’Aquila, L’Aquila, ITA) ,  ZHANG Yaojiang (Inst. High Performance Computing (IHPC), Singapore) ,  FAN Jun (Missouri Univ. Sci. and Technol., MO, USA) ,  BRUENS Heinz-Dietrich (Technical Univ. Hamburg-Harburg, Hamburg, DEU) ,  SCHUSTER Christian (Technical Univ. Hamburg-Harburg, Hamburg, DEU)
資料名： IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques  (IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques)
巻： 57  号： 8  ページ： 2072-2083  発行年： 2009年08月 
JST資料番号： C0229A  ISSN： 0018-9480  CODEN： IETMAB  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本稿では,物理学に基づくビアおよびトレースモデルを用いてパッケージおよびPCB構造に関するエンドツーエンドリンクの高効率シミュレーションを検討した。全波法とハードウェア測定に関して,最高40GHzまでモデルの妥当性確認を行った。これらのモデルと本シミュレーション法を適用し,高数値計算効率を維持しつつ,十分な精度で種々の構成を解くことができることを示した。次に,本方法の本質的限界を検討した結果,平行平板インピーダンスの計算に用いる解析的定式化は,キャビティ内の伝搬モードに対してのみ有効であることを示した。ビア間隔の縮小にともない,ビアの近接場による相互作用が現れ始めた。高密度アレイにおける近接場相互作用が無視できない場合には,平面モデルを計算する他の解法が必要である。

シソーラス用語： *バイアホール ,  多層構造 ,  シミュレーション ,  *ICパッケージ ,  *プリント基板 ,  エンドツーエンド方式 ,  全波解析 ,  近接場 ,  配線
準シソーラス用語： PCB【基板】 ,  *トレース【PCB・パッケージ】 ,  *ビア【PCB・IC】

分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (6件)： 多層構造 ,  リンク ,  シミュレーション ,  物理学 ,  トレース ,  モデル