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J-GLOBAL ID：200902266412179210   整理番号：08A0211284

下地ムラに影響されないウェハマクロ欠陥検出アルゴリズム 下地ムラに影響されずにスクラッチ・デフォーカス・ホットスポット欠陥を自動検出する方法

著者 (2件)： 小山善文 (熊本電波工高専) ,  野崎康 (熊本電波工高専)
資料名： 画像ラボ  (Image Laboratory)
巻： 19  号： 3  ページ： 17-20  発行年： 2008年03月01日 
JST資料番号： L2340A  ISSN： 0915-6755  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 半導体ウエハ製造においては,薬品の塗布むらや熱処理により欠陥が発生する可能性がある。これに対し本稿では,半導体ウエハ画像から塗布ムラなどの欠陥の高精度検出を行うウエハマクロ欠陥検査アルゴリズムについて述べた。このアルゴリズムでは,塗布ムラの影響を受けずに,ホットスポット,デフォーカス,スクラッチなどを対象とした欠陥検出が可能であり,そのために,HSV色空間,注目ダイと近傍ダイ群の特徴量ばらつきの比較,広範囲に亘る欠陥の検出,良品サンプルとのパターンマッチング,などについて述べた。評価実験を行い,その有効性を確認した。

シソーラス用語： *故障検出 ,  *コンピュータビジョン ,  *画像処理システム ,  *ウエハ【IC】 ,  自動化 ,  色空間 ,  評価試験 ,  実験 ,  計算機アルゴリズム ,  むら
準シソーラス用語： *欠陥検出 ,  塗布ムラ ,  評価実験

分類 (4件)： 品質検査  (KB04020L) ,  パターン認識  (JE07000S) ,  図形・画像処理一般  (JE04010I) ,  半導体集積回路  (NC03162T)

タイトルに関連する用語 (6件)： 下地 ,  ムラ ,  欠陥検出 ,  アルゴリズム ,  欠陥 ,  自動検出