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J-GLOBAL ID：200902267118112189   整理番号：03A0659105

COB構造体の熱残留応力に及ぼす樹脂層の有限要素解析

著者 (3件)： 沖野元紀 (広島工大 大学院) ,  串崎義幸 (広島工大 大学院) ,  中村省三 (広島工大)
資料名： 日本機械学会東海支部地区講演会講演論文集  (日本機械学会東海支部・精密工学会東海支部地方講演会講演論文集)
巻： 2003  号： 三重  ページ： 204-205  発行年： 2003年08月15日 
JST資料番号： L0099A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： COB構造体は,LSIチップと基板の間に信号伝達のためにバン...

シソーラス用語： *残留応力 ,...
準シソーラス用語： COB【実装】 ,...

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分類 (2件)： プリント回路  (NA05040O) ,  平板  (HD03060Z)

タイトルに関連する用語 (5件)： COB ,  構造体 ,  熱残留応力 ,  樹脂層 ,  有限要素解析