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J-GLOBAL ID:200902267385184539   整理番号:08A0681821

ゲルマニウムMOSFETデバイス:材料理解,プロセス開発および電気性能における進歩

Germanium MOSFET Devices: Advances in Materials Understanding, Process Development, and Electrical Performance
著者 (25件):
資料名:
巻: 155  号:ページ: H552-H561  発行年: 2008年 
JST資料番号: C0285A  ISSN: 1945-7111  CODEN: JESOAN  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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Ge MOSFETを実現する上での主要課題を検討し,次の知見を得た。1)Geエピ層/Si基板の貫通転位密度は800°C以上でのアニールにより1/10に減少するが,接合漏れ電流が半分に減少するだけでオン電流は変わらない,2)酸系,アルカリ系,H2O2系,有機系エッチ液のうちでH2O2系エッチ液が最もエッチ速度が大きい,3)RCA洗浄液のH2O2濃度はSiの場合の1/1000にすべきである,4)Ge/ゲート誘電体界面の不動態化層として歪みSi層を使う場合,その最適膜厚は約6原子層である,5)短チャネル効果制御のためのハロー拡散にはPよりもAsのほうが適している,6)Si p+/n接合よりもGe p+/n接合のほうが漏れ電流密度が大きい,7)ゲルマナイドとしてNiGeが抵抗率および熱安定性の点から最も有望である,8)界面準位密度低減と素子性能向上には最終工程での水素アニールが必須である。
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分類 (2件):
分類
JSTが定めた文献の分類名称とコードです
半導体集積回路  ,  無機化合物一般及び元素 

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