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J-GLOBAL ID：200902270749011440   整理番号：03A0194940

無電解Ni-PめっきとSn-Ag系はんだの継手強度と接合界面構造におよぼす各添加元素の影響

The Effect of Additional Elements on the Interfacial Structure and Strength at the Solder Joint between Sn-Ag-X Solder and Electroless Ni-P Plating.

著者 (6件)： 中原祐之輔 (三井金属 総研) ,  平加津雄 (吉野川電線) ,  二宮隆二 (三井金属 総研) ,  田上道弘 (秋田大 工学資源) ,  菅井幹夫 (秋田大 工学資源) ,  中田真一 (秋田大 工学資源)
資料名： 溶接学会論文集  (Quarterly Journal of the Japan Welding Society)
巻： 21  号： 1  ページ： 116-125  発行年： 2003年02月05日 
JST資料番号： Y0413A  ISSN： 0288-4771  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 標記について,Cu,Bi,In,P,Zn添加はんだを用いて調...

シソーラス用語： *無電解めっき ,...

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分類 (2件)： 機械的性質  (WB02030U) ,  ろう付  (WC07050C)

引用文献 (25件)：

• 1)小林紘二郎, 荘司郁夫 : エレクトロニクス実装におけるマイクロ接合の潮流と将来展望, 水曜会誌, 23-2 (2000), 123-132.
• 2)春日壽夫 : CSP/BGA技術, 日刊工業新聞社 (1998).
• 3)P.T. Vianco, K.L. Erickson and P.L. Hopkins : Solid State Intermetallic Compound Growth Between Copper and High Temperature, Tin-Rich Solders-Part1 : Experimental Analysis, J. Electron. Mater., 23-8 (1994), 721-727.
• 4)菅沼克昭, 中村義一 : Sn-Ag 共晶はんだとCuの接合界面の微細組織と強度, 日本金属学会誌, 59(1995), 1299-1305.
• 5)Wenge Yang and Robert W. Messler, Jr. : Microstructure Evolution of Eutectic Sn-Ag Solder Joints, J. Electron. Mater., 23-8 (1994), 765-772.

タイトルに関連する用語 (8件)： 電解 ,  Ni-Pめっき ,  SN ,  Ag ,  はん ,  継手強度 ,  接合界面 ,  添加元素