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J-GLOBAL ID：200902272432463291   整理番号：07A0419700

電子部品実装分野におけるはんだの材料試験

著者 (2件)： 三谷進 (ニホンハンダ) ,  浅黄剛 (ニホンハンダ)
資料名： 材料試験技術  (Journal of Material Testing Research Association of Japan)
巻： 52  号： 2  ページ： 72-78  発行年： 2007年04月15日 
JST資料番号： S0909A  ISSN： 0285-2470  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 文献レビュー  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 鉛フリーはんだ合金は,従来のすず-鉛合金より融点が高く,電子...

シソーラス用語： *電子部品 ,...

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分類 (3件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  ろう付  (WC07050C) ,  材料試験  (HB02020U)

引用文献 (16件)：

• 春日壽夫, 宇都宮久修, 遠藤隆弘: 高密度実装技術なぜなぜ100問, 表紙,(2005), 工業調査会
• 須賀唯知: 鉛フリーはんだ技術, p. 58,(2000), 日刊工業新聞社
• 日本材料学会高温強度部門委員会編: はんだの引張試験法標準,(2000),
• 苅谷義治: 日本溶接協会はんだ研究委員会マイクロソルダリング教育委員会主催: 鉛ブリ一シンポジウム, p. 27,(2004)
• 日本溶接協会マイクロソルダリング技術認定・検定委員会編: 標準マイクロソルダリング技術, p. 282,(1992)

タイトルに関連する用語 (3件)： 電子部品実装 ,  はんだ ,  材料試験