JUNG Boo Yang について
Amkor Technol. Korea Inc. Res. and Dev. Center, Seoul, KOR について
GIM Jae Yun について
Amkor Technol. Korea Inc. Res. and Dev. Center, Seoul, KOR について
YOO Min について
Amkor Technol. Korea Inc. Res. and Dev. Center, Seoul, KOR について
KIM Jae Dong について
Amkor Technol. Korea Inc. Res. and Dev. Center, Seoul, KOR について
LEE Choon Heung について
Amkor Technol. Korea Inc. Res. and Dev. Center, Seoul, KOR について
JIMAREZ Miguel について
Amkor Technol. Inc., AZ について
ISLAM Nokibul について
Amkor Technol. Inc., AZ について
DARVEAUX Robert について
Amkor Technol. Inc., AZ について
Proceedings. Electronic Components & Technology Conference について
熱膨張係数 について
ICパッケージ について
フリップチップ法 について
超小形回路技術 について
充填材料 について
応力 について
真空 について
放熱器 について
湿潤試験 について
試験 について
剥離 について
亀裂 について
基板 について
BGAパッケージ について
アンダーフィル について
ヒートスプレッダ について
熱サイクル試験 について
固体デバイス材料 について