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J-GLOBAL ID：200902272709834101   整理番号：09A0796572

低CTEコア基板によるFC^MBGAの研究

Study of FC^MBGA with Low CTE Core Substrate

著者 (8件)： JUNG Boo Yang (Amkor Technol. Korea Inc. Res. and Dev. Center, Seoul, KOR) ,  GIM Jae Yun (Amkor Technol. Korea Inc. Res. and Dev. Center, Seoul, KOR) ,  YOO Min (Amkor Technol. Korea Inc. Res. and Dev. Center, Seoul, KOR) ,  KIM Jae Dong (Amkor Technol. Korea Inc. Res. and Dev. Center, Seoul, KOR) ,  LEE Choon Heung (Amkor Technol. Korea Inc. Res. and Dev. Center, Seoul, KOR) ,  JIMAREZ Miguel (Amkor Technol. Inc., AZ) ,  ISLAM Nokibul (Amkor Technol. Inc., AZ) ,  DARVEAUX Robert (Amkor Technol. Inc., AZ)
資料名： Proceedings. Electronic Components & Technology Conference  (Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻： 59th Vol.1  ページ： 301-304  発行年： 2009年 
JST資料番号： H0393A  ISSN： 0569-5503  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 大きなダイのフリップチップBGAでは,ダイと基板の間に熱的機械的応力を緩和するアンダーフィルを挿入するが,毛細管現象によるためダイの下にボイドを残す場合がある。AmkorのFC^MBGAフリップチップは,真空トランスファーモールドによるエポキシモールドコンパウンドをアンダーフィルとして使い,反りの改善によってヒートスプレッダーを不要とした。フリップチップダイと同時に受動素子を同じ基板上にモールドしている。試験デバイスは40mm×40mmのパッケージで1157のはんだボールが1mm間隔であり,ダイサイズは19mm×19mmである。本デバイスを耐湿試験や1500サイクルの熱サイクル試験にかけた結果,剥離や割れは発生しなかった。

シソーラス用語： *熱膨張係数 ,  *ICパッケージ ,  フリップチップ法 ,  超小形回路技術 ,  充填材料 ,  応力 ,  真空 ,  放熱器 ,  湿潤試験 ,  試験 ,  剥離 ,  亀裂 ,  *基板
準シソーラス用語： *BGAパッケージ ,  アンダーフィル ,  ヒートスプレッダ ,  熱サイクル試験

分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (2件)： コア ,  研究