プリント配線板・半導体パッケージ基板の最新技術動向-フレキシブルプリント配線板の注目成果を追う-フレキシブルプリント配線板編  無接着剤タイプ2層CCL「Gould Flex」

夏目隆; 坂口和彦

文献

J-GLOBAL ID：200902272732161637 整理番号：04A0750331

プリント配線板・半導体パッケージ基板の最新技術動向-フレキシブルプリント配線板の注目成果を追う-フレキシブルプリント配線板編無接着剤タイプ2層CCL「Gould Flex」

Latest technology trend of printed circuit board and semiconductor package substrate.-Noticeable developmental results of the flexible printed circuit board.-Flexible printed circuit board. Non-adhesive type 2 layer CCL ”Gould Flex”.

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資料名：
巻： 43 号： 10 ページ： 20-24 発行年： 2004年10月01日
JST資料番号： F0040A ISSN： 0387-0774 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：紹介的記事発行国：日本 (JPN) 言語：日本語 (JA)

日鉱マテリアルズ社の無接着剤タイプ2層CCL(銅張積層板)「...

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プリント回路

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