ミリ波に応用するためのCMOSオンチップ積層構造Marchandバルン

文献

J-GLOBAL ID：200902273296936047 整理番号：07A1216359

CMOS on-chip stacked Marchand balun for millimeter-wave applications

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巻： 4 号： 2 ページ： 48-53 (J-STAGE) 発行年： 2007年
JST資料番号： U0039A ISSN： 1349-2543 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：短報発行国：日本 (JPN) 言語：英語 (EN)

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その他の伝送回路素子

引用文献 (4件)：

[1] K. Ma, J. Ma, B. Ong, K. S. Yeo, and M. A. Do, “800MHz∼2.5GHz Miniaturized Multi-layer Symmetrical Stacked Baluns for Silicon Based RF ICs, ”Int. Microwave Symp. Dig., California, U.S.A., pp. 283-286, June 2005.
[2] J. A. O'Sullivan, K. G. McCarthy, and P. J. Murphy, “Novel 3 Port Characterisation and De-embedding for High Performance On-Silicon K_a Band Balun, ”in Proc. Radio Frequency Integrated Circuits Symp., San Francisco, U.S.A., June 2006.
[3] I. C. H. Lai, H. Tanimoto, and M. Fujishima, “On-Chip Asymmetric Coaxial Waveguide Structure for Chip Area Reduction, ”Proc. Int. Conf. on Solid State Devices and Materials, Yokohama, Japan, C-1-5, pp. 60-61, Sept. 2006.
[4] D. E. Bockelman and W. R. Eisenstadt, “Combined Differential and Common-Mode Analysis of Power Splitters and Combiners, ”IEEE Trans. on Microwave Theory, vol. 43, no. 11, pp. 2627-2632, Nov. 1995.

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