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J-GLOBAL ID：200902275415684283   整理番号：08A0746601

単回通過プロセスによるCO₂レーザでの厚く高密度なセラミックスのクラックフリー切断

Crack-free cutting of thick and dense ceramics with CO₂ laser by single-pass process

著者 (4件)： JI Lingfei (Inst. of Laser Engineering, Beijing Univ. of Technol., Beijing 100022, CHN) ,  YAN Yinzhou (Inst. of Laser Engineering, Beijing Univ. of Technol., Beijing 100022, CHN) ,  BAO Yong (Inst. of Laser Engineering, Beijing Univ. of Technol., Beijing 100022, CHN) ,  JIANG Yijian (Inst. of Laser Engineering, Beijing Univ. of Technol., Beijing 100022, CHN)
資料名： Optics and Lasers in Engineering  (Optics and Lasers in Engineering)
巻： 46  号： 10  ページ： 785-790  発行年： 2008年10月 
JST資料番号： A0602B  ISSN： 0143-8166  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本論文では,直線と曲線の内部分布の単回通過プロセスを利用したAl₂O₃セラミックスのレーザクラックフリー切断法を示した。セラミックスの厚さと理論的密度は,最大10mmと約99%であった。有効切断速度は約0.23~0.42mm/sであり,これに対応するレーザヘッドの移動速度は3mm/sであった。穴あけ時間0.1~0.5s,穴あけピッチ0.03~0.05mmの閉路穴あけラッピング加工に基づく切断プロセスは,2つの連続ステージに分けられた。各穴あけに適当な時間スロット,3500Wの高ピーク出力,低いサイクルデューティ(30%以下)において,クラックフリーの切断が得られた。切断品質の最適なパラメータを解析し,これを特徴づけた。これらの結果から,レーザクラックフリー切断法は,複雑な形状のセラミック切断を達成する上で,有望な方法であることを実証した。Copyright 2008 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： *レーザ切断 ,  *炭酸ガスレーザ ,  セラミック ,  厚み ,  亀裂 ,  生産プロセス ,  *酸化アルミニウム ,  レーザ穴あけ ,  高密度

分類 (2件)： レーザの応用  (BD04100V) ,  セラミック・磁器の性質  (YC03030G)

タイトルに関連する用語 (4件)： プロセス ,  CO2レーザ ,  セラミックス ,  クラック