文献

J-GLOBAL ID：200902275585498425   整理番号：06A0619728

システムインパッケージの設計技術

著者 (2件)： 山田徹 (松下電器産業) ,  小掠哲義 (松下電器産業)
資料名： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
巻： 9  号： 5  ページ： 327-330  発行年： 2006年08月01日 
JST資料番号： S0579C  ISSN： 1343-9677  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： SIP(システムインパッケージ)の特徴を発揮するには,小型,...

シソーラス用語： *ICパッケージ ,...
準シソーラス用語： EMC【電磁干渉】 ,...

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分類 (3件)： 集積回路一般  (NC03161C) ,  固体デバイス材料  (NC03020K) ,  雑音一般  (ND04010J)

引用文献 (6件)：

• SOLBERG, V. Stacked Multi-Chip Packaging for the Next Generation Electronics. Proceedings of Pan Pacific Microelectronics Symposium 2002, 2. 2002, 22-28
• DENDA, S. Stacking Semiconductor Packages. 2001 ICEP Proceedings, 4. 2001, 16-21
• SAVIC, J. Embedded Passives Technology Implementation in RF Applications. IPC Printed Circuits Expo Proceedings, 2002. 3. 2002
• TAKAYA, M. Hybrid Multi-layer Technology. Proceedings of the 15th JIEP Annual Meeting, 2001. 3. 2001, 61-62
• SUGAYA, Y. A New 3-D Module Using Embedded Actives and Passives. 2001 International Symposium on Microelectronics, 10. 2001, 248-253

タイトルに関連する用語 (2件)： システムインパッケージ ,  設計