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J-GLOBAL ID：200902276769773425   整理番号：08A0107288

プリント基板内部の熱伝導-2:ソリッドヒートシンクに接続した小型基板における熱伝導

Heat Conduction in Printed Circuit Boards-Part II; Small PCBs Connected to Large Thermal Mass at Their Edges

著者 (4件)： 中山恒 (ThermTech) ,  中嶋達也 (CDAJ) ,  小池博子 (新光電気) ,  松木隆一 (新光電気)
資料名： 日本機械学会年次大会講演論文集  (日本機械学会年次大会)
巻： 2007  号： Vol.7  ページ： 191-192  発行年： 2007年09月07日 
JST資料番号： X0587B  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 電子機器の実装密度向上に伴い,プリント配線基板(PCB)が熱拡散に重要な役割を果すようになった。PCBは銅と樹脂が織りなす複雑な幾何パターンを内蔵しており,熱伝導解析で実際の配線パターンを対象にすると大規模数値問題になってしまう。第2報ではPCB端面が接続端子台あるいは筐体に固定されている形態を対象にする。これら接続端は大きな熱質量を有するので「ソリッドヒートシンク」と呼ぶことにする。2種のサンプルを対象に詳細数値解析と古典解析を行い,両者の解の比較から等伝導率値を求めた。(著者抄録)

シソーラス用語： 電子装置 ,  *プリント基板 ,  *熱伝導 ,  実装 ,  接続 ,  端子 ,  台 ,  キャビネット ,  固定 ,  形態 ,  熱容量 ,  ヒートシンク ,  試料 ,  数値解析 ,  *熱伝導率 ,  金属箔 ,  銅 ,  プラスチック ,  スルーホールめっき ,  充填 ,  解析モデル ,  解析的解法 ,  Fourier級数 ,  *熱拡散 ,  *熱抵抗 ,  銅箔
準シソーラス用語： サンプル ,  ビア【貫通孔】 ,  ビアフィリング ,  *プリント配線基板 ,  解析解 ,  合成樹脂 ,  端面 ,  電子機器 ,  熱質量 ,  筐体

分類 (2件)： プリント回路  (NA05040O) ,  熱伝導  (PA02020Z)

タイトルに関連する用語 (2件)： プリント基板 ,  熱伝導