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J-GLOBAL ID：200902277037732951   整理番号：05A0784064

Sn-Ag-Cu-Ni-Ge鉛フリーはんだの機械的特性と組織の関係

Mechanical Properties and Microstructure of Sn-Ag-Cu-Ni-Ge Lead Free Solder

著者 (4件)： 長野恵 (富士電機アドバンストテクノロジー 生産技研) ,  日高昇 (富士電機アドバンストテクノロジー 生産技研) ,  下田将義 (富士電機アドバンストテクノロジー 生産技研) ,  小野真裕 (富士電機アドバンストテクノロジー 生産技研)
資料名： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
巻： 8  号： 6  ページ： 495-501  発行年： 2005年09月01日 
JST資料番号： S0579C  ISSN： 1343-9677  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： Sn-Ag-Cu系鉛フリーはんだに微量元素(Ni,Ge)を添...

シソーラス用語： *はんだ ,...
準シソーラス用語： 鉛フリーはんだ ,...

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分類 (3件)： 接続部品  (NA05050Z) ,  金属材料一般  (WE01000P) ,  材料試験  (HB02020U)

引用文献 (9件)：

• 竹本正. 鉛フリーはんだのウェーブソルダリングにおけるドロス形成低減化. 第7回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装」シンポジウム, 2001. 2001, 491-496
• NAGANO, M. Effect of Germanium Content on Oxidation Prevention of Sn-Ag-Cu Lead-Free Solder. Proc. of PSEA04. 2004, 256-261
• 電子情報技術産業協会 (JEITA). 鉛フリーはんだ実用化検討の2002年成果報告書. 2002, 152
• 下田将義. 鉛フリーはんだの時効による強度および組織の変化. 第9回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装」シンポジウム, 2003. 2003, 325-330
• 菅沼克昭. 鉛フリーはんだ付け技術. 2001, 122

タイトルに関連する用語 (6件)： Sn-Ag-Cu ,  Ni ,  Ge ,  鉛フリーはんだ ,  機械的特性 ,  組織