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J-GLOBAL ID：200902277085092808   整理番号：05A0784068

信頼性解析技術基礎講座 第6回 電子機器のイオンマイグレーションによる絶縁劣化とその対策(その2)

著者 (1件)： 津久井勤 (東海大)
資料名： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
巻： 8  号： 6  ページ： 523-530  発行年： 2005年09月01日 
JST資料番号： S0579C  ISSN： 1343-9677  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 前回はイオンマイグレーションの発生原理を述べたが,今回は試験...

シソーラス用語： *マイグレーション【化学物質】 ,...
準シソーラス用語： 促進試験 ,...

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分類 (2件)： 絶縁材料  (NA04030W) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

引用文献 (18件)：

• KOHMAN, G. T. Silver Migration in Electrical Insulation. Bell System Tech. J. 1955, 34, 299
• 絶縁信頼性評価研究会編. イオンマイグレーションの試験方法ノウハウ集. 1996
• 電子機器絶縁信頼性評価方法調査専門委員会編. イオンマイグレーション劣化によるプリント配線板の寿命評価. 電気学会技術報告. 2000, 772
• 柳沢武. 高湿度環境下における厚膜回路用銀電極の移行現象. 第12回日科技連, 信頼性・保全シンポジウム報文集, 1982. 1982, 305
• WELSHER, T. L. CAF in Composite Printed Circuit Substrates : Characteristics, modeling, and a Resistant Materials. IEEE 18th Ann. Proc. Rel. Phys, 1980. 1980, 235

タイトルに関連する用語 (6件)： 信頼性解析 ,  基礎 ,  電子機器 ,  イオンマイグレーション ,  絶縁劣化 ,  対策