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J-GLOBAL ID：200902278525637093   整理番号：09A0796589

Pbフリーはんだの合金組成とプロセスパラメータのセラミックチップ抵抗器の熱疲労性能への影響

The Influence of the Pb-free Solder Alloy Composition and Processing Parameters on Thermal Fatigue Performance of a Ceramic Chip Resistor

著者 (9件)： COYLE Richard (Alcatel-Lucent, NJ) ,  REID Michael (Univ. Limerick, IRL) ,  RYAN Claire ,  POPOWICH Richard (Alcatel-Lucent, NJ) ,  READ Peter (Alcatel-Lucent, NJ) ,  FLEMING Debra (Alcatel-Lucent, NJ) ,  COLLINS Maurice (Univ. Limerick, IRL) ,  PUNCH Jeff (Univ. Limerick, IRL) ,  CHATTERJI Indraneel (Flextronics, TX)
資料名： Proceedings. Electronic Components & Technology Conference  (Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻： 59th Vol.1  ページ： 423-430  発行年： 2009年 
JST資料番号： H0393A  ISSN： 0569-5503  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： SnCu,SAC105,SAC205,SAC305およびSAC405を含む種々のPbフリーはんだによってアセンブリした2512セラミックチップ抵抗器の熱疲労を検討した。テストマトリックスには冷却速度(凝固速度),熱前処理および窒素(不活性)リフロ雰囲気などに限定した。また,このマトリックスにはSnPb共晶制御セルを含めた。アセンブリしたままのはんだ接合について,はんだ接合の微細構造の銀含有量を変化させ,故障解析と微細構造進化を光学的金属組織と走査電子顕微鏡によって評価した。保持時間を10分もしくは60分にとった0/100°Cの加速温度サイクルによって熱疲労評価から,特性疲労寿命とAg含有率との間には直接的関係があり,高Ag含有合金は低Ag含有率に比べ優れていることが示された。予想通り,Pbフリーはんだの疲労寿命と保持時間との間には一貫して逆の関係が見られた。SAC105もしくはさC305合金ではんだ付けした場合,125°Cで500時間の等温前処理は2512抵抗器の劣化寿命に測定できる影響をもたらさず,これまで報告された結果と相反する結果となった。表面マウントでは典型的な3°C/secに比べて遅い1°C/secの冷却速度では,保持時間10分の温度サイクルに対する疲労寿命はSAC305で約15%,SAC105で約25%改善された。保持時間60分の試験では,SAC305の場合,冷却速度は疲労寿命の要因ではなかった。空気中でSAC305ペーストによりアセンブリした抵抗器は窒素雰囲気でアセンブリしたものとほぼ同等の特性寿命を示した。この抵抗器テストビークルは種々の合金の相対的疲労性能を評価するための合目的で自己無撞着的方法であることが示された。

シソーラス用語： *はんだ ,  *熱疲れ ,  *疲れ寿命 ,  抵抗器 ,  スズ合金 ,  銀含有合金 ,  銅含有合金 ,  リフロソルダリング ,  環境試験 ,  微細構造 ,  保持時間 ,  寿命試験 ,  依存性 ,  冷却速度 ,  熱処理条件
準シソーラス用語： *鉛フリーはんだ ,  組成依存性 ,  熱サイクル試験

分類 (2件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G) ,  接続部品  (NA05050Z)

タイトルに関連する用語 (6件)： Pbフリーはんだ ,  合金組成 ,  プロセスパラメータ ,  セラミック ,  チップ抵抗器 ,  熱疲労