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J-GLOBAL ID：200902279616084182   整理番号：03A0816624

半導体デバイス用エポキシ系エラストマの熱劣化挙動

著者 (3件)： 専坊由介 (広島工大) ,  後藤雅彦 (広島工大) ,  中村省三 (広島工大)
資料名： 成形加工シンポジア  (Preprints of Seikei-Kakou Autumnal Meeting)
巻： 2003  ページ： 171-172  発行年： 2003年11月03日 
JST資料番号： L3715A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： *エポキシゴム ,...

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分類 (2件)： 抵抗性  (YH02050K) ,  エポキシ樹脂  (YH07040I)

タイトルに関連する用語 (4件)： 半導体デバイス ,  エラストマ ,  熱劣化 ,  挙動