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J-GLOBAL ID:200902281438145835   整理番号:07A1132157

宇宙用低熱膨張高放熱基板の開発

Low Thermal Expansion and High Heat Dissipation Printed Wiring Boards Used for Satellite Power Supplies
著者 (7件):
資料名:
巻: 51st  ページ: 2A16  発行年: 2007年 
JST資料番号: S0277B  ISSN: 1884-1945  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
抄録/ポイント:
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分類 (2件):
分類
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固体デバイス材料  ,  飛しょう体の設計・構造 
タイトルに関連する用語 (4件):
タイトルに関連する用語
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