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J-GLOBAL ID：200902281927754968   整理番号：03A0788208

エッチング法による20μmリードピッチCOFテープの開発

著者 (3件)： 珍田聡 (日立電線 電線工場 開発部) ,  杉本洋 (日立電線 電線工場 開発部) ,  柏原史隆 (日立電線 電線工場 開発部)
資料名： マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集  (エレクトロニクス実装学会秋季大会論文集)
巻： 13th  ページ： 308-311  発行年： 2003年10月16日 
JST資料番号： X0060A  ISSN： 2434-396X  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 3社から入手した銅箔厚さ5μmのメタライジング材を用いて行っ...

シソーラス用語： *エッチング ,...
準シソーラス用語： COFテープ

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分類 (2件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  その他の表面処理  (WC08070F)

タイトルに関連する用語 (6件)： エッチング ,  リード ,  ピッチ ,  COF ,  テープ ,  開発