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J-GLOBAL ID：200902282885601550   整理番号：03A0659106

半導体デバイス用エポキシ系エラストマの熱劣化挙動

著者 (3件)： 専坊由介 (広島工大 大学院) ,  後藤雅彦 (広島工大 大学院) ,  中村省三 (広島工大)
資料名： 日本機械学会東海支部地区講演会講演論文集  (日本機械学会東海支部・精密工学会東海支部地方講演会講演論文集)
巻： 2003  号： 三重  ページ： 206-207  発行年： 2003年08月15日 
JST資料番号： L0099A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 超薄型半導体パッケージに使用されているフィルム状のエポキシ系...

シソーラス用語： 半導体 ,...

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分類 (1件)： ゴム・プラスチック材料  (HC02030I)

タイトルに関連する用語 (4件)： 半導体デバイス ,  エラストマ ,  熱劣化 ,  挙動