文献

J-GLOBAL ID：200902284611573812   整理番号：07A0322430

厚銅貼り窒化珪素回路基板の開発

A Thick Cu Plate Bonded Silicon Nitride Circuit Substrate

著者 (5件)： 菊池広実 (日立金属 先端エレクトロニクス研) ,  今村寿之 (日立金属 先端エレクトロニクス研) ,  加賀洋一郎 (日立金属 先端エレクトロニクス研) ,  手島博幸 (日立金属 先端エレクトロニクス研) ,  渡辺純一 (日立金属 先端エレクトロニクス研)
資料名： 日立金属技報  (Hitachi Metals Technical Review)
巻： 23  ページ： 65-68  発行年： 2007年03月 
JST資料番号： Y0878A  ISSN： 0916-0930  CODEN： HIKGE3  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： パワーモジュールの高密度実装化に伴い,その高放熱化が課題とな...

シソーラス用語： 厚板 ,...
準シソーラス用語： 熱伝導 ,...

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分類 (1件)： 集積回路一般  (NC03161C)

引用文献 (4件)：

• 長友ら: エレクトロニクス実装学会誌3(2000). No.4.330.
• H. Imamura, et al.: IMAP 31st Annual Symposium Proc.(2004), p14
• N. Hirosaki, et al.: J. Ceram. Soc. Jpn., 104(1996), 49.
• 祖父江ら: 日立金属技報17(2001), 77.

タイトルに関連する用語 (5件)： 厚 ,  銅 ,  窒化珪素 ,  回路基板 ,  開発