薄膜/基板系における非一様温度分布へのStoney式の拡張 半径方向対称性の事例

HUANG Y.; ROSAKIS A.j.

文献

J-GLOBAL ID：200902284890774210 整理番号：05A0806970

薄膜/基板系における非一様温度分布へのStoney式の拡張半径方向対称性の事例

Extension of Stoney’s formula to non-uniform temperature distributions in thin film/substrate systems. The case of radial symmetry

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巻： 53 号： 11 ページ： 2483-2500 発行年： 2005年11月
JST資料番号： C0320A ISSN： 0022-5096 CODEN： JMPSA8 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：イギリス (GBR) 言語：英語 (EN)

曲がりの測定による薄膜応力の推定法は,厳密には,薄膜/基板系...

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弾性力学一般 , 固体デバイス材料

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