文献

J-GLOBAL ID：200902284988688070   整理番号：07A0107752

熱剪断サイクルの間にSn-3.5Ag-0.5Cu/CuとSn-Pb/Cuの界面に生成した化合物の成長挙動

Growth behavior of compounds formed at Sn-3.5Ag-0.5Cu/Cu and Sn-Pb/Cu interfaces during thermal-shearing cycling

著者 (6件)： Qi Lihua (School of Materials Sci. and Engineering, Univ. of Sci. and Technol. Beijing, Beijing) ,  Huang Jihua (School of Materials Sci. and Engineering, Univ. of Sci. and Technol. Beijing, Beijing) ,  Zhang Jiangang (School of Materials Sci. and Engineering, Univ. of Sci. and Technol. Beijing, Beijing) ,  Wang Hua (School of Materials Sci. and Engineering, Univ. of Sci. and Technol. Beijing, Beijing) ,  Zhang Hua (School of Materials Sci. and Engineering, Univ. of Sci. and Technol. Beijing, Beijing) ,  Zhao Xingke (School of Materials Sci. and Engineering, Univ. of Sci. and Technol. Beijing, Beijing)
資料名： Zhongguo Youse Jinshu Xuebao  (Zhongguo Youse Jinshu Xuebao)
巻： 16  号： 10  ページ： 1705-1709  発行年： 2006年 
JST資料番号： W0943A  ISSN： 1004-0609  CODEN： ZYJXFK  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： 熱剪断サイクルの条件下でSn-3.5Ag-0.5Cu/CuとSn-Pb/Cuの界面に生成した金属間化合物(IMC)の原子拡散と成長挙動を調べた。その結果,Cu6Sn5が二つの界面に生成し,その厚さは熱剪断サイクルとともに増大することを示している。Cu6Sn5の形態は,熱剪断サイクル期間が増大するとともに,貝殻型から平面型まで変化する。IMCの成長は放物線の成長原則に従う,すなわち,IMCの成長はCu原子の拡散に律速されていることを示す。はんだでは,樹脂状のAg3Snが再流動の間に生成し,熱剪断サイクル後に凝集して平面状に成長する。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST

シソーラス用語： 熱サイクル ,  スズ合金 ,  銀含有合金 ,  銅含有合金 ,  銅 ,  鉛含有合金 ,  界面 ,  *金属間化合物 ,  *はんだ ,  剪断 ,  拡散律速

分類 (1件)： ろう付  (WC07050C)

タイトルに関連する用語 (8件)： 剪断 ,  サイクル ,  Sn ,  Cu ,  Pb ,  界面 ,  成長 ,  挙動