文献

J-GLOBAL ID：200902285951742011   整理番号：08A0032340

電着銅薄膜に発生する成長粒子の結晶粒径に着目した繰返し応力測定法

Cyclic Stress Measurement Method Using Grain Size of Grown Grains in Electrodeposited Copper Foil

著者 (2件)： 小野勇一 (鳥取大 工) ,  北岡征一郎 (鳥取大 工)
資料名： 日本機械学会論文集 A編  (Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers. Series A)
巻： 73  号： 736  ページ： 1417-1423  発行年： 2007年12月25日 
JST資料番号： F0227B  ISSN： 0387-5008  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 繰返し負荷により電着銅薄膜に発生する成長粒子の結晶粒径を利用...

シソーラス用語： 電着塗装 ,...
準シソーラス用語： 電着被覆

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分類 (3件)： 金属材料  (HC02020X) ,  非破壊試験  (HB02030F) ,  金属薄膜  (BK14030T)

引用文献 (9件)：

• OHKUBO, H. Copper Electroplating Method of Stress Analysis. Memoirs Fac. Eng. Nagoya Univ. 1968, 20, 1, 1
• KITAOKA, S. Measurement of Biaxial Stress Using Grown Grain Density Rate in Electrodeposited Copper Foil with a Microcircular Hole. Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers, Series A. 2003, 69, 679, 565-570
• KATO, A. Basic Research of Copper Electoroplating Stress Measurement Method. Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers, Series A. 1983, 49, 446, 1344-1349
• NAGAOKA, K. Material Science for Mechanical Engineering. 1968, 125
• RALPH, I. S. Metal Fatigue in Engineering. 2001, 434

タイトルに関連する用語 (7件)： 電着 ,  銅薄膜 ,  成長 ,  結晶粒径 ,  着目 ,  繰返し応力 ,  測定法