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J-GLOBAL ID：200902286366371438   整理番号：07A0187540

Sn-Ag-Cuはんだ中Au含有量が信頼性に与える影響

著者 (5件)： 前田晃 (三菱電機 先端技総研) ,  前田智佐子 (三菱電機 先端技総研) ,  反田哲史 (三菱電機 先端技総研) ,  小山正人 (三菱電機 モバイルターミナル製作所) ,  藤野純司 (三菱電機 高周波デバイス製作所)
資料名： Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics  (Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics)
巻： 13th  ページ： 197-200  発行年： 2007年02月01日 
JST資料番号： L2496A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： *スズ合金 ,...

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分類 (3件)： ろう付  (WC07050C) ,  接続部品  (NA05050Z) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (3件)： Sn-Ag-Cu ,  Au ,  含有量