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J-GLOBAL ID：200902287031606216   整理番号：05A0965705

Au及びCu種層上に自己集合したジスルフィド分子によるマイクロビアの充てん Cu析出物の形態的研究

Microvia Filling over Self-Assembly Disulfide Molecule on Au and Cu Seed Layers A Morphological Study of Copper Deposits

著者 (2件)： DOW Wei-Ping (National Yunlin Univ. Sci. and Technol., Yunlin, TWN) ,  YEN Ming-Yao (National Yunlin Univ. Sci. and Technol., Yunlin, TWN)
資料名： Electrochemical and Solid-State Letters  (Electrochemical and Solid-State Letters)
巻： 8  号： 11  ページ： C161-C165  発行年： 2005年 
JST資料番号： W1290A  ISSN： 1099-0062  CODEN： ESLEF6  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 促進剤を含まない酸性銅めっき液を用いて,プリント配線基板に微...

シソーラス用語： *実装 ,...
準シソーラス用語： マイクロビア

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分類 (3件)： 集積回路一般  (NC03161C) ,  電気めっき  (WC08023B) ,  電気化学反応  (CB07050F)

物質索引 (1件)： ビス(3-スルホプロピル)ペルスルフィド

タイトルに関連する用語 (10件)： Au ,  Cu ,  自己集合 ,  ジスルフィド ,  分子 ,  マイクロビア ,  充てん ,  析出物 ,  形態 ,  研究