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J-GLOBAL ID:200902291647189527   整理番号:09A0620876

芳香族ポリイミド薄膜の温度波解析による熱拡散率

Thermal diffusivity of aromatic polyimide thin films by temperature wave analysis
著者 (2件):
資料名:
巻: 105  号: 11  ページ: 113506  発行年: 2009年06月01日 
JST資料番号: C0266A  ISSN: 0021-8979  CODEN: JAPIAU  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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芳香族ポリイミド薄膜の熱輸送特性は,高度に集積化された回路を用いたマイクロエレクトロニックデバイスにおける電気的絶縁の使用において一層重要となってきた。薄膜の異方性熱伝導率ならびに熱拡散率を得るために種々の測定法が適用されてきた,しかし試料が軟らかく透明の場合は通常の方法は測定のための試料作製に極めて高度の技術が必要とされ,広く散らばった結果が得られる。本研究の目的は温度波解析(TWA)法を適用して芳香族ポリイミドの薄膜ならびにスピンコーティングによる膜の熱拡散率を種々の温度でその厚さ方向について測定することにある。TWAは温度波の位相シフトを用いて熱拡散率を決定する絶対法である。著者らは芳香族ポリイミドの五つの異なった化学構造について測定を行った,すなわちポリイミドイソインドロキナゾリンジオン(PIQ),ピロメリット酸二水化物,4,4′-オキシジアニリン(PMDA/ODA),3,3′,4,4′,-ビフェニルテトラカルボキシルニ無水物ならびにp-フェニレンジアミン(BPDA/PPDA),3,3′4,4′,-ビフェニルテトラカルボキシル二無水化物ならびに4,4′-オキシジアニリン(BPDA/ODA),3,3′,4,4′ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水化物ならびに3,3′-ジアミノベンゾフェノン(BTDA/DAB)である。その結果,厚さが0.1から300μmの薄膜の10から570Kの温度領域における熱拡散率が得られた。スピンコーティングによるPIQの熱拡散率の厚さ依存性は全反射Fourier変換赤外分光法によって観測した分子異方性の傾向と良い一致を示した。20K以下の低温では非晶質PMDA/ODA薄膜は相当な増加を示したがこれは最初に無機ガラスについてKittelによって示されたように非晶質系のフォノン平均自由行程を考えると理解できる。BTDA/DABのガラス転移は熱拡散率の急速な減少として観測される。これらの結果は化学的ならびに異方的構造に強く依存する薄いポリマ薄膜の熱拡散率を決定する正確で簡単な測定法の現在の要求に対するTWAの有用性を示すものである。(翻訳著者抄録)
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分類 (3件):
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高分子固体の物理的性質  ,  固体中の拡散一般  ,  有機化合物の薄膜 
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