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J-GLOBAL ID：200902292957109775   整理番号：04A0685302

広がりを見せる窒化アルミニウム(AlN)AlN基板の高熱伝導化と応用製品

High Thermal Conductivity of AlN Substrate and Application

著者 (2件)： 白井隆雄 (東芝マテリアル) ,  宮下公哉 (東芝マテリアル)
資料名： セラミックス  (Bulletin of the Ceramic Society of Japan)
巻： 39  号： 9  ページ： 684-687  発行年： 2004年09月01日 
JST資料番号： S0291A  ISSN： 0009-031X  CODEN： SERAA7  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 高熱伝導率AlNセラミックの量産技術の開発と電子材料分野での...

シソーラス用語： *窒化アルミニウム ,...

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分類 (2件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  セラミック・陶磁器の製造  (YC03020V)

タイトルに関連する用語 (5件)： 広がり ,  窒化アルミニウム ,  AlN ,  熱伝導 ,  応用