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J-GLOBAL ID:200902293054759508   整理番号:09A0092979

Sn-Cu-Ni-Ceはんだではんだ付したチップ抵抗器の継手の機械的性質に及ぼす熱サイクルの影響

Effects of thermal cycling on mechanical property of chip resistor joints soldered with Sn-Cu-Ni-Ce solder
著者 (5件):
資料名:
巻: 29  号:ページ: 5-8  発行年: 2008年 
JST資料番号: C2489A  ISSN: 0253-360X  CODEN: HHPAD2  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 中国 (CHN)  言語: 中国語 (ZH)
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チップ抵抗器の継手の機械的性質に及ぼす熱サイクルの影響を研究し,Sn-Cu-Ni-Ceはんだではんだ付けし,同時に,はんだ継手の機械的性質に及ぼす希土類Ceの影響を調査した。熱サイクル時間の上昇と共に,Sn-Cu-Ni-Ceはんだではんだ付けしたチップ抵抗器の継手のせん断力は徐々に低下し,長時間のサイクル後,はんだ継手における亀裂の存在の結果として,はんだ継手の信頼性も低下したことが結果から判明した。特に,Ceの含有量が約0.05%のとき,Ceを添加すると,継手のせん断力が上昇し,はんだ継手の機械的性質は熱サイクル前と後,他のはんだ継手より優れていたことも,結果から判明した。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST
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分類 (2件):
分類
JSTが定めた文献の分類名称とコードです
ろう付  ,  機械的性質 

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