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J-GLOBAL ID：200902296020160428   整理番号：09A0870800

銅とSn-Ag-Cu無鉛合金半田の金属間化合物へのLaの影響

Effect of La on intermetallic compounds of Sn-Ag-Cu lead-free alloy soldered with copper

著者 (7件)： ZHOU Yingchun (School of Materials Sci. and Engineering, Central South Univ., Changsha) ,  PAN Qinglin (School of Materials Sci. and Engineering, Central South Univ., Changsha) ,  LI Wenbin (School of Materials Sci. and Engineering, Central South Univ., Changsha) ,  LIANG Wenjie (School of Materials Sci. and Engineering, Central South Univ., Changsha) ,  HE Yunbin (School of Materials Sci. and Engineering, Central South Univ., Changsha) ,  LI Yunchun (School of Materials Sci. and Engineering, Central South Univ., Changsha) ,  LU Congge (School of Materials Sci. and Engineering, Central South Univ., Changsha)
資料名： Zhongguo Youse Jinshu Xuebao  (Zhongguo Youse Jinshu Xuebao)
巻： 18  号： 9  ページ： 1651-1657  発行年： 2008年 
JST資料番号： W0943A  ISSN： 1004-0609  CODEN： ZYJXFK  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： Sn-3.0Ag-0.5Cu無鉛合金半田合金/銅基板界面と半田内部での,半田付けと経年変化での金属間化合物の形成と成長挙動への少量Laの影響を調査した。検討結果から,界面に形成されたCu_6Sn_5層は,半田付け後連続したホタテ貝形状の構造を示し,La量の増加と共にCu_6Sn_5層の厚さが減少することがわかった。150°Cで100hのエイジング後,Cu_6Sn_5層とCu基板の界面に,薄いCu_3Sn金属間化合物層が形成する。AgaSn粒子がCu_6Sn_5層へ埋め込まれる。エイジング時間の延長と共に,全金属間化合物の厚さは増加し,同じエイジング条件ではLa量の増加と共に減少する。エイジング中の金属間化合物層の成長速度の時間指数(n)はLa量の増加と共に増加する。半田付け後Ag元素はSn-Ag共晶構造に存在し,AgaSn粒子はエイジング後共晶結合に沿って析出する。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST

シソーラス用語： 金属間化合物 ,  *ランタン ,  *はんだ ,  永年変化 ,  はんだ付 ,  時効処理 ,  合金 ,  成長速度
準シソーラス用語： *La ,  経年変化 ,  エイジング【時効】

分類 (1件)： ろう付  (WC07050C)

タイトルに関連する用語 (6件)： 銅 ,  Sn-Ag-Cu ,  鉛合金 ,  半田 ,  金属間化合物 ,  La