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J-GLOBAL ID：200902296113361970   整理番号：03A0118265

ゲル電解質を用いた銅めっき I 電解質の調製と銅電析の電気化学的挙動

Copper Plating Using Gel Electrolyte. I. Preparation of Electrolyte and Electrochemical Behavior of Copper Deposition.

著者 (4件)： 板垣昌幸 (東京理大 理工) ,  下田賢一 (東京理大 理工) ,  渡辺邦洋 (東京理大 理工) ,  安田和哉 (吉野電化工業)
資料名： 表面技術  (Journal of the Surface Finishing Society of Japan)
巻： 54  号： 1  ページ： 41-45  発行年： 2003年01月01日 
JST資料番号： G0441B  ISSN： 0915-1869  CODEN： HYGIEX  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： マスキングを行わずに部分めっきを行う標記銅めっき法を開発した...

シソーラス用語： *電気めっき ,...
準シソーラス用語： 陰分極

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分類 (1件)： 電気めっき  (WC08023B)

引用文献 (11件)：

• 1) 日本化学会編 ; めっきとハイテク, p. 11∼13 (1994)
• 2) 中野辰夫, 加藤和男 ; 特開平 11-189892, (1999)
• 3) 周延伶, 興戸正純, 沖 猛雄 ; 資源·素材学会誌, 107, 537 (1991)
• 4) 小浦延幸, 渡辺邦洋, 山岸 武 ; 表面技術, 44, 626 (1993)
• 5) 飯村修志, 前田重之, 吉原佐知雄, 佐藤栄一 ; 表面技術, 44, 1119 (1993)

タイトルに関連する用語 (7件)： ゲル電解質 ,  銅めっき ,  電解質 ,  調製 ,  銅 ,  電析 ,  電気化学的挙動