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J-GLOBAL ID：200902296632991175   整理番号：08A0545895

金属-セラミックス接合基板の特性改善について

著者 (5件)： 高橋貴幸 (DOWAパワーデバイス) ,  中村潤二 (DOWAパワーデバイス) ,  沢辺明朗 (DOWAパワーデバイス) ,  小山内英世 (DOWAパワーデバイス) ,  菅原章 (DOWAメタルテック)
資料名： Journal of MMIJ  (Journal of MMIJ)
巻： 124  号： 4/5  ページ： 333-336  発行年： 2008年05月25日 
JST資料番号： F0463A  ISSN： 1881-6118  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 銅-アルミナ基板,アルミニウム-窒化アルミニウム基板など金属-セラミックス接合基板について,接合技術の向上と信頼性向上への取り組み例を紹介した。接合法には直接接合,ろう接合,溶湯直接接合法があり,各方法の特徴と留意点について述べた。信頼性(熱サイクル耐量)を向上させるには,1)セラミックの強度・破壊靱性を上げる,2)線膨張係数差に起因する応力の集中部を分散させる,などの手段が有効であり,これらへの取り組みについて述べた。

シソーラス用語： *基板 ,  金属 ,  銅 ,  アルミニウム ,  セラミック ,  アルミナ ,  窒化アルミニウム ,  拡散接合 ,  ろう付 ,  信頼性 ,  熱サイクル ,  強度 ,  破壊靱性 ,  熱膨張係数 ,  応力集中 ,  *複合材料

分類 (3件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  クラッド材  (WE04020G) ,  溶接技術  (WC07030G)

引用文献 (8件)：

• 田中俊一郎. 電気設備学会誌. 1989, 908-914
• 岩本信也. セラミック接合工学. 1990, 47
• JACOB, K. T. J. Am. Ceram. Soc. 1975, 58, 192
• 中尾嘉邦. 溶接学会界面接合研究委員会資料. 1987
• 田中俊一郎. 溶接技術. 1989, 9, 84-89

タイトルに関連する用語 (2件)： セラミックス ,  特性改善