抄録/ポイント：
抄録/ポイント
文献の概要を数百字程度の日本語でまとめたものです。
部分表示の続きは、JDreamⅢ(有料)でご覧頂けます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。
世の中のデジタル化・ユビキタス化の進行によって半導体市場規模は安定して拡大し,半導体高集積化に伴う加工穴数増加のため,パッケージ分野向けレーザ穴あけ需要は,今後マザーボード分野を上回るペースでの増加が見込まれる。“ML605GTF-5150U”は,2パネル方式の三菱電機のスタンダード機である“ML605GTW II”をベースに当社独自技術を取り入れ,パッケージ用基板加工で業界トップクラスの生産性(従来比1.4倍以上)を達成し,また加工品質についても難加工材料であるフィラー入りエポキシ系樹脂に対し高品質・高精度な小径穴加工を実現した。(1)4ビーム同時分光技術。新たに開発した当社独自の分光技術によって,ML605GTW IIの加工品質・信頼性はそのままに,2ヘッドでの4ビーム同時加工を実現した。(2)超高速ガルバノスキャナと高周波数発振器。超高速ガルバノスキャナと,最大パルス発振周波数10kHz発振器を4ビーム同時分光技術と合わせて搭載し,業界トップクラスの生産性を実現した。(3)高集光性fθレンズ。自社製の高集光性fθレンズを搭載することによって,従来はUV(Ultra Violet rays)レーザの加工領域であったφ50μmクラスの微細穴加工を可能とした。今後も,基板加工への市場要求にこたえるレーザ加工機を開発し,プリント基板製造の発展に貢献していく。(著者抄録)
