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J-GLOBAL ID:200902298836444133   整理番号:03A0227108

微小円孔を有する電着銅薄膜の成長粒子発生密度を利用した二軸応力検出法

Measurement of Biaxial Stress Using Grown Grain Density Rate in Electrodeposited Copper Foil with a Microcircular Hole.
著者 (3件):
資料名:
巻: 69  号: 679  ページ: 565-570  発行年: 2003年03月25日 
JST資料番号: F0227B  ISSN: 0387-5008  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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分類 (2件):
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金属材料  ,  電鋳 

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