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J-GLOBAL ID：200902298971158264   整理番号：05A0172426

ウエハ当りのダイ総数公式の研究

Investigation of Gross Die Per Wafer Formulas
著者 (1件)：
DE VRIES D K

DE VRIES D K について

(Philips Semiconductors, Crolles, FRA)

Philips Semiconductors, Crolles, FRA について


資料名：
IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing  (IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing)

IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing について


巻： 18  号： 1  ページ： 136-139  発行年： 2005年02月 
JST資料番号： T0521A  ISSN： 0894-6507  CODEN： ITSMED  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)
抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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ダイ面積とダイアスペクト比の関数として,正確なウエハ当りのダ...
シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
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*ウエハ【IC】

ウエハ【IC】 について

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分類 (1件)：
分類
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固体デバイス材料 
(NC03020K)

固体デバイス材料 について

タイトルに関連する用語 (3件)：
タイトルに関連する用語
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ウエハ

ウエハ について

, 
ダイ

ダイ について

, 
研究

研究 について


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