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J-GLOBAL ID：200902299594556957   整理番号：09A0646495

2009年 最新・日本の型技術情報75例 形状転写によるLED用転写金型製造技術の開発

著者 (10件)： 谷川義博 (福岡県工技セ 機械電子研) ,  中村憲和 (福岡県工技セ 機械電子研) ,  内野正和 (福岡県工技セ 機械電子研) ,  杉本昌也 (福岡県工技セ 機械電子研) ,  丸尾哲郎 (メイホー) ,  芳賀善九 (メイホー) ,  勇浩二 (ヒートシステム) ,  沼浩司 (ヒートシステム) ,  安達正樹 (東芝) ,  木原敏彦 (東芝)
資料名： 型技術  (Die and Mould Technology)
巻： 24  号： 8  ページ： 140-141  発行年： 2009年07月01日 
JST資料番号： X0147A  ISSN： 0912-5582  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： マスター型にジルコニアセラミックスを,金型材にウッデホルム社製Elmaxを使用し,金型材とマスター型を転写金型製造装置チャンバー内で対向させ,1000°Cまで加熱後マスター型を金型材に押し付け形状を転写した。加熱・加圧は真空中で処理した。その後アルゴンガスで冷却を行い,焼入れも同時に行った。転写荷重を下げるため,金型ブロック底面から転写面1mmまで穴をあけた。マスター型面粗さRz0.153μm,Ra0.031μmに対し,転写金型面粗さはRz0.186μm,Ra0.038μmで,転写面硬度は600HV程度で焼入れ効果も確認できた。マスター型と転写金型形状を非接触形状測定器で測定し,誤差±5μm以内での転写ができることを確認した。試作金型入れ子でLEDレンズ樹脂成形が可能であることも確認した。

シソーラス用語： パターン転写 ,  発光ダイオード ,  金型 ,  *母型 ,  精度 ,  *型 ,  転写 ,  セラミック ,  表面粗さ ,  焼入 ,  研削砥石 ,  *精密研削 ,  中子 ,  プラスチック成形 ,  酸化ジルコニウム ,  *セラミック成形
準シソーラス用語： *金型製作 ,  高精度 ,  *転写型

分類 (2件)： セラミック・陶磁器の製造  (YC03020V) ,  研削  (QC03000R)

タイトルに関連する用語 (7件)： 日本 ,  型 ,  技術情報 ,  転写 ,  LED ,  金型製造 ,  開発