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J-GLOBAL ID：200902299682509993   整理番号：03A0083049

基板ひずみによるBGAはんだ接続部の落下衝撃信頼性評価

Fall Impact Evaluating of Reliability of Solder Joints in BGA Packages Based on Surface Strain of Printed Wiring Board.

著者 (2件)： 矢口昭弘 (日立 機械研) ,  山田宗博 (日立)
資料名： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
巻： 6  号： 1  ページ： 73-79  発行年： 2003年01月01日 
JST資料番号： S0579C  ISSN： 1343-9677  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 携帯機器に搭載するLSIパッケージのBGAはんだ接続部の落下...

シソーラス用語： 携帯型 ,...
準シソーラス用語： BGAはんだ

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分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  接続部品  (NA05050Z)

引用文献 (11件)：

• 石川重雄. 携帯電子機器におけるはんだ接合部の落下衝撃強度評価. 第11回計算力学講演会講演論文集, 1998. 1998, 523-524
• 井門修. モバイル機器マイクロ接合の衝撃強度評価. 第15回エレクトロニクス実装学術講演大会論文集, 2001. 2001, 173-174
• 井門修. モバイル機器マイクロ接合の衝撃試験法. 日本機械学会材料力学部門講演会講演論文集, 2000. 2000, 529-530
• 西村望. CSP実装基板の繰り返し曲げ試験における歪み量の影響. 第15回エレクトロニクス実装学術講演大会論文集, 2001. 2001, 189-190
• 田中直敬. Fan-out タイプCSP (Chip Scale Package) の構造信頼性設計. エレクトロニクス実装学会誌. 2001, 4, 6, 509-514

タイトルに関連する用語 (6件)： ひずみ ,  BGA ,  はんだ ,  接続部 ,  落下衝撃 ,  信頼性評価