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J-GLOBAL ID:200902299709188981   整理番号:09A0527624

高電圧放電法を用いるかご型オクタシルセスキオキサン(POSS)への水素原子の包接挙動

Encapsulation of atomic hydrogen into octasilsesquioxane (POSS) cage by electric discharge
著者 (6件):
資料名:
巻: 89th  号:ページ: 107  発行年: 2009年03月13日 
JST資料番号: S0493A  ISSN: 0285-7626  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 短報  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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かご型オクタシルセスキオキサン(R8(SiO1.5)8)に減圧下で高電圧を印加し放電処理すると,POSS骨格内に水素原子が包接されることを見出した。Me8(SiO1.5)8に包接された水素原子をESR測定した結果,10分間の放電処理による包接量は1.5x10-5mol%であることがわかった。この包接量は,ガンマ線照射法で通常,数時間を要する35kGyを照射したときの包接量に相当する。放電条件,雰囲気,置換基(R)の水素原子包接量に及ぼす影響について検討した。(著者抄録)
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分類 (3件):
分類
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分子化合物の結晶構造  ,  分子化合物  ,  反応操作(単位反応) 

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