特許

J-GLOBAL ID：200903000005996223

電子部品の加工方法

発明者： 林 聡史 ,  福岡 正輝 ,  炭井 佑一
出願人/特許権者： 積水化学工業株式会社
代理人 (2件)： 安富 康男 ,  諸田 勝保
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-064014
公開番号（公開出願番号）：特開2007-238802
出願日： 2006年03月09日
公開日（公表日）： 2007年09月20日
要約：

【課題】粘着テープを用いた電子部品の加工方法であって、糊残り等を生じることなく粘着テープを剥離できる電子部品の加工方法を提供する。【解決手段】電子部品に粘着テープを貼付する工程と、前記粘着テープが貼付された電子部品を加工する工程と、光を照射することにより前記加工後の電子部品から前記粘着テープを剥離する工程とを有する電子部品の加工方法であって、前記粘着テープは、下記式(1)で表される基を2個以上有する化合物を含有する粘着剤層を有する電子部品の加工方法。式中、R1、R2はアルキル基、アリール基、アリールアルキル基、水素原子、又はハロゲン原子を表す。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

電子部品に粘着テープを貼付する工程と、前記粘着テープが貼付された電子部品を加工する工程と、光を照射することにより前記加工後の電子部品から前記粘着テープを剥離する工程とを有する電子部品の加工方法であって、 前記粘着テープは、重合性官能基として下記式(1)で表される基を2個以上有する化合物を含有する粘着剤層を有する ことを特徴とする電子部品の加工方法。

IPC (4件)：

C09J 7/02 ,  C09J 201/02 ,  C09J 133/14 ,  H01L 21/683

FI (4件)：

C09J7/02 Z ,  C09J201/02 ,  C09J133/14 ,  H01L21/68 N

Fターム (16件)：

4J004AA10 ,  4J004AB01 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004EA05 ,  4J004EA06 ,  4J004FA05 ,  4J040DF031 ,  4J040GA22 ,  4J040MA04 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23 ,  5F031CA02 ,  5F031HA78 ,  5F031MA38 ,  5F031PA30

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 特公平01-056112号公報