特許

J-GLOBAL ID：200903000006926520

ウェーハ割断方法

発明者： 沢田 博司
出願人/特許権者： 関西日本電気株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-192764
公開番号（公開出願番号）：特開平9-045636
出願日： 1995年07月28日
公開日（公表日）： 1997年02月14日
要約：

【要約】【課題】 脆性材料からなるウェ-ハのレ-ザ照射による割断が真直ぐにできない。【解決手段】 脆性材料からなる略方形ウェーハ31を割断予定線34に沿ってレーザ照射で加熱して割断する方法であって、割断予定線34はウエーハの一辺31aの中央に形成された初亀裂35からこのウェーハ31を対称に割断するものであり、レーザ照射は初亀裂35の先端近傍の割断予定線34上を照射し、熱応力により初亀裂34から亀裂を進行させ、この操作を繰り返すことを特徴とするウェーハ割断方法。

請求項（抜粋）：

脆性材料からなる略方形ウェーハを割断予定線に沿ってレーザ照射で加熱して割断する方法であって、上記割断予定線はウエーハの一辺の中央に形成された初亀裂からこのウェーハを対称に割断するものであり、上記レーザ照射は初亀裂の先端近傍の割断予定線上を照射し、熱応力により初亀裂から亀裂を進行させ、この操作を繰り返すことを特徴とするウェーハ割断方法。

IPC (5件)：

H01L 21/301 ,  B23K 26/00 320 ,  B26F 3/06 ,  B26F 3/16 ,  B28D 5/00

FI (5件)：

H01L 21/78 B ,  B23K 26/00 320 E ,  B26F 3/06 ,  B26F 3/16 ,  B28D 5/00 Z