特許
J-GLOBAL ID：200903000010274023
半田付着構造体及びこれに用いる導電性組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
池内 寛幸 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-069254
公開番号（公開出願番号）：特開平8-199041
出願日： 1995年03月28日
公開日（公表日）： 1996年08月06日
要約：
【要約】【目的】 撓み強度が高く高範囲の温度域で半田に濡れる高信頼性のポリマー型の導電性組成物を提供する。【構成】 ジメチレンエーテル結合を有するレゾール型フェノール樹脂と、この樹脂と相溶性を有する線状高分子からなるバインダー樹脂(2)と、貴金属で被覆されたNi粒子および/または貴金属で被覆された卑金属合金からなる金属粒子(1)とを主成分にする導電性組成物の塗膜を基板上に形成する。これを半田液に浸漬し、導電性組成物塗膜上に半田層(4)を形成する。この際半田熱によって塗膜のバインダー表層が分解や融解し内包する金属粒子が露出し(3)半田が濡れる。半田が冷えると融解していたバインダーも凝固し、これによって導電性組成物塗膜は半田層と堅固に結合する。
請求項（抜粋）：
導電性組成物の表層に半田層を有する半田付着構造体であって、前記導電性組成物は、ジメチレンエーテル結合を有するレゾール型フェノール樹脂と、線状高分子樹脂からなるバインダー成分と、平均粒径0.1μm以上50μm以下の金属粒子成分とを主成分とし、かつ前記金属粒子成分と前記半田層とが、直接接触している部分を有することを特徴とする半田付着構造体。
IPC (6件)：
C08L 61/06 LMU
, C08L101/00 LTA
, H01B 5/14
, H01B 5/16
, H05K 1/09
, H05K 3/24
